AI需求不断上涨，对于算力的需求仿佛永无止境，再加上稀土全球供应情况，引发了一个严重后果：AI上游产业链没跟上，“断”了。
美国闪存龙头企业之一闪迪于前天宣布，大幅调涨NAND（与非闪存）合约价格，涨幅高达50%。闪迪市场占有率约为13%，其涨价消息引发整个存储供应链震动。创见（Transcend）、宜鼎国际（Innodisk）与宇瞻科技（Apacer Technology）等模组厂决定暂停出货并重新评估报价。
其中，创见自11月7日起暂停报价交货，理由为“预期市场行情将继续向好”，言外之意即是“价格还可能进一步上涨”。
模组厂停摆后，最明显的直接后果就是AI服务器的制造生产会受到影响，服务器供应一旦跟不上，本来手里普遍压着订单的甲骨文、微软等AI巨头，无疑会受到当头一击。
但对中国NAND厂商来说，这未必不是一个机会。
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闪迪涨价的原因很简单，市场需求量太大了。这家公司2026财年第一季度财报显示，闪迪营收同比增长22.6%，并预计下一季度收入将继续大幅超越市场预期。闪迪发言人更是在电话会议中透露，预计在2026年，数据中心将首次超越移动端成为NAND的最大需求来源。
这已经不是闪迪第一次涨价了，他们已在同年4月和9月分别执行了10%的全系产品普涨。而且涨价的也不只是闪迪一家，美光在闪迪9月涨价10%后，立马跟进涨了20%到30%左右。哪怕是三星这样产能很足的厂商，也涨了5%到10%。
这些模组厂是NAND原厂的下游厂商，他们从NAND厂那里采购裸芯片，然后将芯片制造成消费者和企业实际使用的存储产品——U盘、移动硬盘、存储卡、消费级/企业级SSD等。
一旦NAND厂商涨价，那么模组厂也得跟着一起涨。只不过闪迪一口猛涨了50%，这才迫使这些模组厂需要重新报价。这也侧面体现出行业目前有多么需要NAND。
据TrendForce预测，2026年AI服务器出货量将同比增长超过20%。单台AI服务器的存储容量远超传统服务器，其NAND用量可达传统服务器的3倍。
那么换句话说，NAND缺货的情况不仅不会好转，缺口反而还会继续扩大。
传统SATA SSD的顺序读取速度约550MB/s、机械硬盘顺序读取速度约150MB/s，但是对于AI服务器来说，显然是不够的。
NAND做的固态硬盘叫做NVMe SSD，单盘顺序读取速度可以达到数千MB/s，配合PCIe 4.0/5.0总线，才能基本满足像是H100那样训练用GPU的需求。这也是为什么市场需要大量的NAND。
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全球NAND闪存市场规模超过600亿美元，长期以来由美国、日本、韩国的少数几家厂商主导。几家巨头厂商合计总市场占有率约为90%。中国仅有长江存储这一家企业能在全球范围内排得上号，可截止至2025年第二季度，Counterpoint的数据显示长江存储市占率为9%。
不过对于长江存储来说，这是一个实现反超的绝佳窗口。
在产能方面，长江存储武汉生产基地当前月产能为10万片晶圆，2025年底将提升至15万片/月。根据公司规划，2028年总产能目标为30万片/月，届时全球NAND产能占比有望从当前的9%提升至15%，成为全球第四大NAND供应商。
2025年9月，长江存储三期（武汉）集成电路有限责任公司正式注册成立，注册资本高达207.2亿元，规划月产能10万片，计划于2026年投产。
最重要的是，长江存储还计划在2025年第三季度进军企业级固态硬盘市场。简单直接地瞄准AI服务器应用场景。其官方说法是，企业级SSD的毛利率比消费级产品高出30%至50%。
但进军企业级市场其实也要面对很多地考验。
在技术认证方面，企业级存储产品需要通过Intel、AMD等平台厂商的兼容性认证，以及微软、VMware等软件厂商的系统认证，认证周期通常需要6至12个月。也就是说，每一代NAND产品在完成封装测试后，至少要等半年，才能在市场上推广。
而且长江存储还需要面对一个验证过程，才能让客户企业大规模部署自家的产品。一般来说，这个过程也需要两年时间。
值得庆幸的是，长江存储在技术层面已经达标。根据长江存储PCIe 5.0企业级SSD的公开信息来看，采用自研的Xtacking 4.0架构。拥有3.84TB、7.68TB版本，以及新增的16TB和32TB大容量版本。并且可以支持每天4次全盘写入，对于有AI训练需求的企业来说，存储的耐久性是十分重要的。
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不仅如此，这种国产替代的机会很可能会辐射到整个产业链。最具代表性的产业就是封装测试，封装测试是连接芯片设计与最终产品的关键环节。
在该领域，国产替代方案有华天科技、通富微电、长电科技等企业。
2024年10月，华天科技宣布在南京投资100亿元建设第二期先进封装生产基地，该基地目前已投产的项目就能实现年封装40亿颗芯片的产能，2028年建设成第二期后，年封装量可以突破100亿颗。
长电科技本身也是长江存储封测服务的主力供应商，承接了其70%的晶圆级封装订单，其232层3D NAND芯片的BGA封装良率达到了99.2%，且旗下XDFOI高密度多维异构集成技术能适配长江存储企业级SSD的需求。
通富微电则在2024年启动了总投资35.2亿元的先进封装项目，聚焦高性能计算和存储芯片封装。长电科技的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已实现稳定量产，可支持存储芯片与逻辑芯片的异构集成封装。
长电科技和华天科技2024年全年营收同比增长均突破20%，而通富微电2024年归母净利润同比增长达到了299%。
在设备和材料领域，国产化进程同样也在加速。北方华创已成长为全球第六大半导体设备厂商，其刻蚀设备、薄膜沉积设备、炉管和清洗设备已广泛应用于长江存储的生产线。中微公司的等离子体刻蚀机成功打破国际垄断，不仅进入长江存储供应链，还被台积电采用于5纳米制程产线。盛美上海的清洗设备、中科飞测的量测设备，也在长江存储的产线上实现规模化应用。
江丰电子的溅射靶材产品已在国内存储厂商批量应用，打破了日美企业在这一关键材料领域的垄断。安集科技的化学机械抛光液覆盖长江存储12英寸3D NAND产线，14纳米以下先进制程抛光液已实现突破。雅克科技成为国内少数具备NAND/DRAM全栈能力的材料商，前驱体产品直接供应长江存储。
需要指出的是，尽管国产设备和材料取得了显著进步，但整体国产化率仍然较低。根据行业数据，中国半导体设备的国产化率约为30%，光刻设备的国产化率仅为0至1%，量测设备为1至10%，涂胶显影设备为5至10%。
尽管2025年12英寸大硅片自给率预计能达到50%左右，但这仅针对主流制程产品，高端大硅片仍依赖进口；光刻胶领域仅部分企业实现28nm DUV光刻胶量产，高端光刻胶国产化率依旧极低；电子特气预计 2025 年国产化率仅25%，市场仍有86%的份额被海外巨头占据，三者整体国产化水平确实处于较低状态。
因此，当NAND市场得到突破后，材料和设备领域可能也会迎来一次较为明显的增长。
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